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USB3.0高频测试中TDT IntraPairSkew测试NG - 无图版

whhonglin --- 2013-05-14 11:48:52

1

请教各位高手,USB3.0 A/M TO B/M高频测试中IntraPairSkew测试NG,请各位高手帮忙分析一下

whhonglin --- 2013-05-14 11:50:42

2

怎么上传不了报告

810707 --- 2013-05-14 13:36:05

3

3.0的要求比HDMI严多了 。不好控制吧。
zhansen --- 2013-05-15 14:11:45

4

是裸线本身还是端子部份IntraPairSkew不良呢?
whhonglin --- 2013-05-17 11:56:50

5

线材已测试过,没有问题

 

moveitgogo --- 2013-05-17 11:59:14

6

可能是你的线材稳定性不好,建议多测试几条看看。如果都OK,那么就没什么好说的了,加工问题。
whhonglin --- 2013-05-17 23:04:25

7

我想传报告上来不行,照片也不行

 

zhansen --- 2013-05-21 15:06:21

8

最大的可能是加工部分吧,裸线本身IntraPairSkew倒不是太难控制。可以联系我的,可能会对你有所帮助。
kevin0826 --- 2013-07-18 16:48:39

9

1. 差分对内延迟差(Intra-pair Skew),

是指同一对线之Single-end  Delay 相减。通常数值约为 15ps/m ,

数值过大时代表两条芯线CP值差异过大 , 或对绞不对称引起。

2. 差分对间延迟差(Inter-pair Skew),

是指不同对线之Differential  Delay 相减。通常数值约为 20ps/m ,

数值过大时代表两对线间绞距差异过大引起。

kevin0826 --- 2013-07-18 16:51:59

10

这么简单 , 拿报告来看看不就知道 ,

还解决不了就去找LITEK

 

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