各位前辈:
关于发泡均匀度的事情困扰好久了,一直找不到解决问题的办法,跪求高手指点一下
我们在生产28AWG 单支铜时1/0.32TC,外模0.7模具。电容90PF 。化学发泡。发泡度理论计算在40%。在实际生产时可以将电容控制在0.5PF之内,且比较稳定,成品长度达到5M TDR
测试也OK但是在切片看时,总感觉发泡不是很均匀,每次看到后,内心就很不安。前期也有发过求助贴,求高手指点,得出的结论是温度过高,但我把温度降下来后,
电容反倒又不稳定了,所以只好又把温度再重新加上去,到现在还一直未能解决此问题,加上自己能力有限,搞得心里真是很郁闷,但又解决不了问题, 所请跪求那位高手帮忙解
答一下,真是感激不尽。
中间那切片有穿孔??这应该是机器的问题吧 30机本来螺杆就短,混气不会那么均匀,外皮是不是有点厚了?
如为化学发泡方式查一下螺杆的长径比至少要24:1,压缩比在2.5左右;
外皮厚度控制在0.05mm即可。
模具是否采用三段加压的?
厉害,发泡层和皮层分离了,难怪28AWG线规可以过5米TDR
我来回答你把温度降低为啥电容却不稳定:化学发泡是通过加热导致已经均匀混合的发泡剂(聚酰胺类)分解产生气体,聚酰胺类的物质有一个快速分解温度区间,当然这个区间是越窄越好,在这个区间温度以下会缓慢分解,这时的温度有轻微变化,分解比例就会不同,就会造成电容波动,这就造成温度低反而难控制,温度过高气泡膨胀过大,就会造成连孔。
SKIN太厚了吧
是Skin 太厚了,为了达到电容就需要不得不提高发泡度, 发泡度过高泡孔就破裂了。 降低skin 厚度。