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分层紧压导体结构探讨
  引用   回复  POST 2018-4-15 9:16:26
1#

截面 平方
第一层 第二层 第三层
缴入系数 计算截面 称重截面 缴入系数 计算截面 称重截面 缴入系数 计算截面 称重截面
185 177.9
1.011 35.85969 35.13283 1.014 61.65617 58.35737 1.026 93.57874 84.76071

<div>以上述数据为例,在紧压过程中二层与三层节径比分别为18、13,假设次结构成立电阻合格,主要控制点在什么位置?</div><div>   分层节径比:第一层小于25     第二层小于20   第三层小于14</div><div>如何在紧压过程中避免灯笼花,是否会导致挤包过程中屏蔽内渗,或绝缘附着力低、导体运动出头过多</div><div>
</div><div>
</div><div>可否在电阻合格的情况下,截面降到更低</div><div>
</div><div>
</div><div>单丝电阻率控制在1699-1670,伸率30~32</div>
  引用   回复  POST 2018-4-15 15:27:11
2#

自己先支持下……要沉!!!!
 
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