外导体衰减占总衰减的15%左右，但这个比值与内外导体的电导率比值有关，外导内径与绝缘外径比值有关

發泡絕緣一定能減少衰減?不一定喲.就介質來說,影響衰減有限.要從結構及導體來改會快點.

请问LZ我要学电缆的这些理论知识要买那方面的书，我在市场上都看不到这行业的书籍出售！1谢谢告之

？？？

物理发泡化学发泡同时进行？？？

有点迷惑

！

请教楼主，有关于有铝层透射深度的公式没？

Attenuation要通过真的很好解决的，ATT=SQRT（L/Ｃ），如果在其它条件允许的情况下，LZ说法是正确的，如果都不允许，要怎么调整，是否加大铜导体OD就可以了？什么是改善Att最直接最有效的办法呢？

kaka2004:

Attenuation要通过真的很好解决的，ATT=SQRT（L/Ｃ），如果在其它条件允许的情况下，LZ说法是正确的，如果都不允许，要怎么调整，是否加大铜导体OD就可以了？什么是改善Att最直接最有效的办法呢？

不一定，看是低频还是高频，如果是低频的话，增大内导体外径；如果是高频的话，就只能从发泡材料入手了。

自己去实际中去取值吧，很多公式别人用可能会对，但到自己用时就不对了，里面关系到一些小系数的取值，多试几个样品数据分析就明白了。

我正在利用公司的资源进行数据分析。

“铝箔厚度” 应该是指趋肤深度，这个主要有外界干扰信号的频率和导体的材料造成的，看看通信原理类的书都有介绍。  而对于衰减，主要有四类影响因素，第一是电阻造成的衰减，主要来源于导体，第二类是由介质（绝缘材料）造成的介质衰减，第三类是失配衰减，即阻抗不均匀引起的，第四类是泄露引起的衰减。 第一类和第二类主要是材料的影响，其中电阻造成的衰减影响非常大。第三类是加工造成的影响，而第四类则是设计的问题。如果设备或者工艺不好，造成电缆的外径不均与或者失圆，或者偏心都会导致阻抗不均匀。如果电缆的阻抗和发射信号以及负载的阻抗不一致，就会引起很大的衰减。所以有的时候我们会发现，材料都很好，绝缘很粗糙，衰减就不好。这个就是设备和工艺的影响。 第四类是由编织时候的覆盖率低引起的，理想状况是能够达到100%，降低泄露引起的衰减。所以50~80%的覆盖率只能做要求不高的电缆。

化学发泡效果不太好,好象

与导体,绝缘介质及设备工艺都有关系

我们的皮包皮数据电缆在测试过程中发现,900MHZ左右有超大的尖锋,请教楼主主要是什么原因?

WL1986:

请问楼主，物理发泡绝缘线径怎么定啊？

 

根据标准作适当调整。